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陶瓷基板金屬化

陶瓷金屬化服務產品性能示例及典型技術指標,應用于陶瓷薄膜電路,LED散熱基板,陶瓷封裝等。要求滿足打線測試要求(MIL-STD883E).

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技術特點

應用于陶瓷薄膜電路,LED散熱基板,陶瓷封裝等。要求滿足打線測試要求(MIL-STD883E).


技術參數

基    材:

氧化鋁/氮化鋁/二氧化鋯等

尺    寸:

按照客戶要求訂制;

   形:

按照客戶要求訂制;

金 屬 化:

CrNiAu/TiNiAu/TiPtAu/AuSn或按照客戶要求,厚度按照客戶要求

表面質量:

20/10(MIL-13830B


產品應用
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